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ウェーバーサシステムズ

WslimAIO-Proの内部構造

WslimAIO-Proの内部構造

統合型ハイエンドオーディオWslimAIO

WslimAIO-Proは複数のPCBモジュールで構成し、それぞれはFFC(Flexible Film Cable)で接続されます。

PCBモジュールは、上段がSMPSでPFCフィルターとDC/DCが2ペアあります。SMPSは200Wを4つ搭載し、WaversaSystems独自開発のUltra SlimSMPSです。WslimAIO-Proの厚さが25mmなのでSMPSは厚み16mm以内で搭載できます。そのため独自に開発するしかありません。

その下の段がAMP、メイン、アナログパートです。

AMPモジュールは左右に1枚ずつあり、最大出力600Wの予定です。SMPSの性能によって出力が最大で600Wまで上げられるという意味です。AMPモジュールも16mmサイズのリミットがあるので特殊な設計を進めています。

メインモジュールはARM AP、eMMC、WAP FPGA x2、DSP、PWM Processor、FM、Bluetoothとデジタルオーディオなどを含むPCBモジュールです。従来よりも集積度が非常に高く、高さは5mm以内でとても薄く設計しています。Coaxial入出力はWAMP2.5mk2/WAIO2.5mk2のようにモノブロック拡張用として使用します。

アナログモジュールはPhonoとLine入力を処理し、デジタル変換の機能を担当します。ADCはWAMP2.5mk2/WAIO2.5mk2に搭載したAKMの32Bit768kHz ADCで、これによってアナログ解像度を保証し、同時にノイズを最大限抑制します。
PhonoはMCHまでは行かないが多様なカーブに対応する予定です。

モジュール形式で開発しているので、今後はアフターサポートやアップグレードも容易になるのも重要なポイントだと考えています。

また、アルミニウムシャシーにモジュールをレイアウトする空間を切削し内側に装着するため、モジュール間のノイズ流入を根本的に抑える事になります。これは結果的にスリムなデザインの短所を克服し長所になるポイントです。

背面のインターフェイスは様々な形式に対応し、オーディオ愛好家のためにRoonやDLNAなどのネットワーク再生も対応し、一般的ユーザーの必要のためにBluetoothやFMも対応し簡単な音楽鑑賞も可能です。

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