WSlim-PROの開発が最終段階に入りました。
今までに蓄積してきた技術と、開発リソースを集中してきました。
部品の需給が非常に困難な状況で、供給可能な部品に合わせて大幅な設計変更を行い、またその部品の特性を反映させて同等の性能を引き出すために苦労しました。
予定よりもスケジュールが延びていますが、これは今後も続くであろう部品の需給問題を解決するために不可欠な課程なのでご理解をお願い致します。
そして来年には需給の問題を克服するために、独自の開発チップを使う方向も検討しています。おそらく多くの他メーカーも同じ悩みがあると思われます。
現在の傾向は、半導体の大半は大企業を中心に供給されていて、少数生産の企業は需給が更に難しくなっていくと予想されます。
TIのパワーチップなどは納期が既に来年10月になっています。
したがって生産休止のWSlim-LITEも再設計が必要になり、今回のWSlim-PRO開発完了は、今後の他製品の再設計が容易になる効果が得られています。
今後6～12ヶ月くらいは、予定の開発と既存製品の再設計と生産に注力し、半導体サプライチェーンの問題から脱却する目標を成し遂げたいと思います。
