WDAC3C:[2]内部と外部のデザイン

外観デザイン(フロント)

WaversaSystems WDAC3C

WDAC3C本体のサイズは、350x400mmでコンパクトです。美しく安定した比率で、コンパクトなサイズの機器で、他の機器とのシステムマッチングでも空間の美しさを引き立てる機器です。

フロントの中央にはディスプレイがレイアウトされ、 OLEDタイプで小さくても様々な情報を確認できます。
右側にあるプッシュボタンで機能を選択できます。このすべての機能は、リモコンでもコントロール可能です。入力選択、メニュー、セレクトのボタンがあります。

機器下部

WaversaSystems WDAC3C

機器の荷重を支持する下部台座はアルミで、特殊加工がされた形態を採用しており、振動を効果的に減衰する構造になってます。また、台座の先端には特殊シリコン素材のボールが装着されています。

入出力端子(背面)

WaversaSystems WDAC3C

WDAC3Cは後部だけを見ても、小さいながら充実した設計になっている事が一目で分かります。
左から、アナログ出力のXLR、RCAが配置され、中央には、AES/EBU、Coaxial、Optical、USB-Bのデジタル入力端子とストレージデバイス接続用のUSB-A、そしてネットワークプレイのためのEthernetポートがあります。

上部にはWord Clockの44.1kHzと48kHzの外部クロック端子。高精度のクロックを使用して、音質を向上させることができます。AC電源端子の隣にある端子は、今後開発予定のWDAC3C専用バッテリー電源を接続するポートです。

モノコック設計

WaversaSystems WDAC3C

各部ごとに削り出しで加工した設計で、音質的に安定した厚さと形を計算したハウジングを備え、固定される全ての端子や部品は、その共振振動設計で実装されています。
この内部設計で切削シャシー加工を行うオーディオブランドは非常に稀で、MSB、DCSなど、超一流の高級ブランドの方法で、価格帯はどれも1万ドル(100万円)を超える製品です。

分離設計されたボード

WaversaSystems WDAC3C

メインボードとレンダラーボード、ディスプレイボードは、それぞれ個別に構成され、互いに影響を与えず、各部品の特性を最大限向上させる構造です。

混入防止のための隔壁の設計

互いに干渉や混入の原因となる各パート別部品の影響を防ぐため、内部に隔壁構造にし、削減する構造を採用しています。このように完全に遮蔽し、相互干渉(interference)無く動作するようにし、振動係数もほぼ無い設計がされています。

WaversaSystems WDAC3C

デュアルトランスと安定電源部の設計

品質が優れたトロイダルトランスをデュアルで搭載し、各回路に必要な電流を十分に安定的に供給します。デュアルトランスは、デジタル部とアナログ部を区分して供給する設計で、処理信号によって電源混入を防ぎ、超低ノイズと音質向上を図っています。

2つの電源トランスをレイアウトする部分、CNCマシーンで切削加工し、トランス周辺をハウジング構造にできるようにし、トランスで生成される放射ノイズとEMIノイズを周辺に影響させない構造で、トランス振動も根本的に防止する設計です。

WaversaSystems WDAC3C

フローティングサーキット構造のメインボード

より良い音質のために、振動とノイズを良好にブロックする必要があります。
フローティングサーキットボード構造の設計は、振動の影響を最小に抑えるための方法です。
フローティングサーキットボードは、文字通り基板が底ではなく、上部に固定され、振動の影響をできる限り受けないように設計された構造です。
ボードを取り付ける天板のシャシーは、筒切削モノコック構造で、本機のメインボードは、ハウジングに別のサポート部品が無く直結されています。これにより、高耐久性の支持台の役割と振動を未然に抑制する役割を果たします。
本体を筒切削に直接掘り出し加工しているため可能な結果であり、ハウジングと接続されているメインボードやその他の部品の共振周波数を下げることができ、結果的に音質的な上昇をもたらす決定的なサポートを行うことになります。
これらの設計は、製造コストが指数的に上昇するため、極僅かなハイエンドメーカーのみで採用されている方法です。

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