ウェーバーサシステムズのオーディオ製品は、独自のオーディオ処理技術が活かされています。
オーディオ処理は時間遅延の大きいDSPが使われたり、応答速度は速いが設計が容易でないフルカスタムデザインが使われたりします。
ウェーバーサでは後者のカスタム設計に基づいて設計しており、カスタムデザインを搭載するために使う部品がFPGAです。
FPGAはField Programmable Gate Arrayの略で、端的に言えば現場でプログラムできる半導体です。
Waversa Systemsのオーディオ処理アルゴリズムはいくつかの分野に分けられますが、WAP、WAP/X、DSD CODEC、BIQUADなどがあります。
今年はこれを全て統合し、1つの半導体チップを製造します。
この半導体チップにはWaversa Systemsが独自に開発設計したRISC-V CPUが搭載され、SoC(System on Chip)を指向することになります。
このチップによって、ソフトウェアやオーディオ処理など全てが一度に処理できるようになります。
オーディオ処理技術は、その技術を裏付ける設計技術を伴う必要があります。
Waversa Systemsはこれらのオーディオ処理のためのシミュレーションに加え、チップ設計データも自動生成するソフトウェアを独自に開発し活用しています。
どのアルゴリズムがどのような性能を発揮するか把握できるという事です。
このシミュレーション結果はWAPの優れたパフォーマンスがひと目で分かります。WAP処理が繰り返される課程で、信号の鮮明度は完璧に近づいていきます。
また、独自の半導体開発ソフトウェアを使って複雑なSoCを検証しています。
おそらく2024年以降に登場するオーディオ製品の中にウェーバーサのSoC半導体を搭載した製品が登場する見込みです。
